深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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花旗重申建滔积层板“买入”评级 目标价升至12.5港元 看好公司盈利能力持续改善

建滔积层板（01888）今日股价上涨3.46%，现报8.96港元，主要受花旗重申“买入”评级及上调目标价至12.5港元的利好消息影响。

花旗在近期发布的研究报告中表示，看好建滔积层板在未来几年的盈利能力，主要基于以下几个原因：

• **需求强劲：**得益于数据中心、5G、新能源汽车等行业的高速发展，对覆铜板的需求持续增长，预计未来几年将保持强劲势头。
• **供给有限：**由于新增产能建设需要时间，预计短期内覆铜板供给将保持稳定。
• **价格坚挺：**铜价近期持续上涨，加上下游需求旺盛，预计覆铜板价格将继续保持坚挺。

**花旗预计，建滔积层板今年至2026年的每股盈利复合年均增长率将达到60%，**并将其2024至2026财年的盈利预测上调24%至37%。

**此外，花旗还预计建滔积层板的每月出货量将按年增长约30%，**这意味着公司产能利用率将进一步提升，毛利率也将随之提高。

总体而言，花旗对建滔积层板的未来前景持乐观态度，认为公司股价仍有较大的上涨空间。

以下是一些额外信息，可供您参考：

• 建滔积层板是全球领先的覆铜板生产商，拥有强大的生产能力和市场地位。
• 公司产品广泛应用于智能手机、电脑、服务器、汽车等电子产品。
• 公司在全球拥有多个生产基地，客户遍布世界各地。

**免责声明：**以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应自行判断投资风险。